利用硅烷偶聯劑KH-550改性的低分子量PF樹脂，通過對單板進行浸漬和涂膠兩種方式制備絕緣層壓板，研究KH-550用量對酚醛樹脂層壓板電絕緣性能的影響，以期開發出耐濕熱性能良好的絕緣材料。
與未改性低分子量PF樹脂、普通PF樹脂、外購絕緣PF樹脂相比，用硅烷偶聯劑KH-550改性低分子量PF樹脂浸漬的層壓板吸水率降低、吸水厚度膨脹率減小，尺寸穩定性較好，體積電阻率增大、相對介電常數和介電損耗因數降低，膠合強度較高。與未改性樹脂相比，KH-550改性低分子量PF 樹脂可明顯提高涂膠層壓板的體積電阻率。與涂膠層壓板相比，浸漬層壓板在水煮處理后的體積電阻率較高，電學性能更優異。浸漬處理有效改善了普通層壓板在濕熱環境下的電絕緣性，可以延長有效使用時間。
在制膠過程中加入偶聯劑KH-550制得的水溶性樹脂使用方便，電絕緣性能改善效果明顯，同時具有良好的膠合強度。KH-550用量為苯酚質量的5%時較為適宜，此時浸漬層壓板的絕緣性能、耐水性能、膠合強度都可達到最佳。
氨基硅烷偶聯劑KH-550 http://www.baishengfeng.cn/ShowProducts/?1-1.html
